作者:周国鹏 单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版:《压电与声光》2010年第04期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDSG2010040060 DOC编号:DOCYDSG2010040069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 光纤布喇格光栅传感器的应变、温度交叉敏感特性是影响实用化的关键因素,封装是解决这一问题的主要手段。该文通过对比保护性封装、增敏性封装和温度补偿(或分离)等3种光纤布喇格光栅传感器封装的形式与各自的优缺点和应用场合,探讨了光纤布喇格光栅传感器的封装要点和需要注意的问题。

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