《光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究》PDF+DOC
作者:周国鹏
单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所
出版:《压电与声光》2010年第04期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYDSG2010040060
DOC编号:DOCYDSG2010040069
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光纤布喇格光栅传感器的应变、温度交叉敏感特性是影响实用化的关键因素,封装是解决这一问题的主要手段。该文通过对比保护性封装、增敏性封装和温度补偿(或分离)等3种光纤布喇格光栅传感器封装的形式与各自的优缺点和应用场合,探讨了光纤布喇格光栅传感器的封装要点和需要注意的问题。
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