作者：王伦波,张政林 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2010年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2010110060 DOC编号：DOCDYFZ2010110069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现，因而提出开发MEMS传感器特殊封装的必要性。介绍了电子血压计传感器特殊封装产品的研发流程，论述了在开发电子血压计传感器特殊封装过程中必须解决的关键工艺技术。同时还系统介绍了特殊封装产品的结构、电路原理、工艺流程和技术开发过程中影响产品质量的各种因素。最后特别提到，电子血压计的MEMS传感器特殊封装技术虽然有别于传统IC封装工艺技术，但部分流程仍然可以和传统IC塑料封装工艺很好地兼容，这对降低MEMS传感器制造成本具有现实意义。

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