作者:王莹,叶雷 单位:美国国际数据集团 出版:《电子产品世界》2015年第01期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCS2015010070 DOC编号:DOCDZCS2015010079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 通过对部分行业有代表性的芯片和软件厂商的走访,折射了2015年及今后物联网芯片的技术和产品走势。包括从技术上,不可忽略大数据的分析/云计算。对部分芯片厂商来说,实际上更关心每个小数据的收集是否安全、可靠。另外,物联网对传感器、传感器枢纽芯片等提出了挑战,并需要良好的能量采集芯片,也需要系统更加节能。物联网的热门研发领域是可穿戴,需要芯片在性能、小型化等方面进行创新。

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