作者：胡园园,李淮江,王大军 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》2010年第10期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS2010100050 DOC编号：DOCYBJS2010100059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对硅压阻式压力传感器的温度漂移现象，提出了一种压力传感器温度补偿智能化的设计方法。该设计以ATm ega16为核心芯片，以CS5532为模数转换器，整个电路选用低温漂的元件，并且在软件补偿中采用二次曲面法。实验温度范围为-30~55℃，经过反复实验，得出智能传感器在不同温度下最大测量误差为0.29%的结论。实验结果表明：此智能化的设计可以很好地补偿压力传感器的温度漂移，提高传感器的性能及测量准确度。

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