作者:苏成仁 单位:中国电子科技集团公司第十六研究所 出版:《低温与超导》2011年第10期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDWYC2011100160 DOC编号:DOCDWYC2011100169 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 用风冷的方法给CPU降温存在着降温效率低、反应速度慢、风扇的机械转动可靠性差、噪音大等弊病。因此,这里设计了一种用半导体制冷降温的装置来提高CPU的散热效率。它用温度传感器检测电脑CPU温度,当CPU温度超过设定温度的时侯,控制电路供电使半导体制冷块制冷,使CPU温度保持恒定。为防止冷凝结露,采用绝热材料密封导热铜板及制冷块和CPU的上面,在防止冷凝露点的同时还提高了制冷的效率。

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