作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2011年第02期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2011020170 DOC编号：DOCJCDI2011020179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本刊将从本期开始，详细报道“中国芯”评选活动中获奖与参选企业的产品情况，以飨读者。“中国芯”评选背景介绍集成电路产业是信息产业的核心和基础，是一个国家或地区综合实力的重要标志。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即18号文件。18号文件的发布与实施如浩荡东风，吹大地皆春。在营造良好的产业政策及发展环境的同时，原信息产业部电子信息产品司组织了旨在推进集成电路技术与产品创新及产业化应用的“中国芯”工程。通过电子发展基金、国家科技重大专项等科技开发项目的支持，“中国芯”工程已经在多个领域获得突破，一批自主创新的集成电路产品相继开发成功，一批优秀的集成电路设计企业迅速成长。推进“中国芯”成果的应用与产业化是“中国芯”工程的重要组成部分，由电子信息产品司组织，具体实施由CSIP承担。2006年，在电子信息产品司的指导下，CSIP成功举办了首届“中国芯”评选及推广活动。活动开展以来，共有来自全国各地185家集成电路设计企业的289款芯片产品参与到评选活动中来，其中有36家集成电路设计企业的55款芯片获奖，据统计，“中国芯”品牌不但为企业.....。

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