作者: 单位:电子工业出版社 出版:《电子与电脑》2011年第01期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZDN2011010630 DOC编号:DOCDZDN2011010639 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 普立万公司发布一种无卤阻燃(HFFR)耐高温聚酰胺Edgetek AM。作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员,Edgetek AM可提供兼具高性能、低环境危害、高成本效益的材料解决方案。Edgetek AM能够在低压应用方面填补性能和效率之间的差距,主要应用包括:大功率断路器、负荷开关、开关装置、连接器、继电器、微型器件和传感器。

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