作者：孙崇峰,焦素敏,李智慧,王学梅,徐晓光,金广锋,王彩红,王胜轩 单位：中国电子科技集团第四十四研究所 出版：《半导体光电》2011年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTG2011040330 DOC编号：DOCBDTG2011040339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对光纤光栅(FBG)的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题，提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光纤光栅的力学效应，在此基础上得到优化的椭圆封装结构，并通过实验检验了理论分析结果。研究结果表明：优化的椭圆边孔封装结构中光纤光栅的静水压力灵敏度比裸光纤光栅高了4 198倍，而温度灵敏度仅增加了3.4倍，与裸光纤光栅相比，压力温度交叉敏感降低了1 760倍。该研究结果对光纤光栅压力传感器的实用化研究有参考价值。

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