作者：李敏,张蓬鹤,孔凡胜,段守胜,王磊 单位：重庆市自动化与仪器仪表学会;重庆工业自动化仪表研究所 出版：《自动化与仪器仪表》2011年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZDYY2011030450 DOC编号：DOCZDYY2011030459 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用集成的红外温度传感器、51系列单片机、外部E2PROM芯片、12位高速A/D转换芯片以及工业级RS485串口通信芯片等，设计了一台非接触式高精度红外测温终端。本文详细介绍了终端硬件电路设计方案、通信接口设计和底层软件设计等，经试验，该终端的基本测量精度达到了&#177；1℃或满量程的1%。

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