作者:杨建生 单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版:《电子与封装》2011年第05期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDYFZ2011050030 DOC编号:DOCDYFZ2011050039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题。首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题。芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封装技术主要涉及信号转导、丝焊和元件焊接。接着,论述了微系统封装工程技术诸如封装设计、制造、组装和试验。最后列举了微系统封装中的主要问题,包括封装设计标准和方法、封装组装和试验以及微/中元件的接口等。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。