《国际视点》PDF+DOC
作者:王玲
单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版:《微纳电子技术》2011年第02期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTQ2011020190
DOC编号:DOCBDTQ2011020199
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《物联网产业视点》PDF+DOC2017年第03期
技术3D减薄工艺和超薄芯片应对技术挑战晶圆减薄晶圆研磨和抛光工艺要达到一定要求,需采用耐用性较好的晶圆支架(晶圆盒),表1所示数据为富士通对在玻璃支架上完成研磨和抛光工艺后的晶圆测得的数据
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