作者：杨建生 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2011年第10期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2011100020 DOC编号：DOCDYFZ2011100029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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