作者：Jian Wen,Vijay Sarihan,Bill Myers,Gary Li 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》2011年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS2011110100 DOC编号：DOCDZCS2011110109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能，而且还要避免受到外界环境的影响，同时持续地改进质量，达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装，必须维持一个特定的共振频率，从而防止传感器被粘住或卡住。同时，封装必须确保传感器是可靠和完整的，没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法，以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。

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