作者:王喜文 单位:陕西省电子技术研究所;陕西电子杂志社 出版:《物联网技术》2011年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWLWJ2011040200 DOC编号:DOCWLWJ2011040209 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 伴随着物联网的快速发展,物与物开始互联,半导体市场将快速扩大,预计2020年智能化领域的半导体市场规模相对于2010年将扩大20~30倍,由于半导体厂商处于各行业之间,故其已担任起了联结各方需求的协调员的角色。未来不远的时间,由半导体构成的智能城市将像一个电子设备那样运行。

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