作者:李玉龙,姜智超,禹业晓 单位:中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版:《光通信技术》2011年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGTXS2011040080 DOC编号:DOCGTXS2011040089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 从光纤光栅传感器传感原理出发,分析了波长漂移的影响因素,对光纤光栅增敏及封装保护现状进行了系统总结,指出了其中存在的不足和发展方向及应用前景。对光纤智能结构和智能金属结构的特点及应用情况进行了系统综述,分析了研究中存在的问题及应用前景。

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