《超声显微成像技术的应用与研究》PDF+DOC
作者:柳思泉
单位:工业和信息化部电子第五研究所
出版:《电子产品可靠性与环境试验》2011年第02期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZKH2011020190
DOC编号:DOCDZKH2011020199
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通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。
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