作者:柳思泉 单位:工业和信息化部电子第五研究所 出版:《电子产品可靠性与环境试验》2011年第02期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZKH2011020190 DOC编号:DOCDZKH2011020199 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。

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