《结构试验中二维位移检测技术探讨》PDF+DOC
作者:胡敬礼,陈以一
单位:同济大学;华东建筑设计研究院
出版:《结构工程师》2011年第S1期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJGGC2011S10210
DOC编号:DOCJGGC2011S10219
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结构试验中试件的位移主体大多发生在一个平面之内,而且位移量往往以一个方向的位移为主,与之垂直方向的位移为辅。传统位移检测方法中,需要用两只一维位移传感器组合的方式进行测试,但该方法在使用过程中有诸多弊端,如易发生测杆弯曲卡壳或基座松动,或对测点的位移敏感度低而达不到测试精度。本文提出一种结构试验中二维位移的测试方法,并制作了二维位移传感器样品文中对二维位移测试相关技术要点进行了阐述,并重点介绍的一款大量程二维位移传感器产品通过试验使用,测试了传感器的性能;试验结果认为该位移传感器可以满足结构试验领域对二维位移的检测需求。
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