作者：董自强,秦明,黄庆安 单位：东南大学 出版：《电子器件》2011年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ2011020070 DOC编号：DOCDZQJ2011020079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出一种基于陶瓷衬底制备的风速风向传感器的设计，芯片结构中设置了1个中心加热电阻，1个中心测温电阻和4个温度分布检测电阻，并引入了4个辅助加热电阻，用于对芯片的功率分布进行再分配。在传感器制备过程中，对于封装造成的芯片表面热分布的不对称特性，能够利用辅助加热元件对芯片进行功率再分布以补偿，进而抵消掉由于热不对称造成的芯片输出信号的偏移。通过功率再分布补偿技术，可使芯片输出信号的波动低于10mV，风向检测误差低于2&#176；。

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