作者:李玉龙,李伟,王非凡,刘富平 单位:中国机械工程学会 出版:《焊接学报》2011年第03期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHJXB2011030040 DOC编号:DOCHJXB2011030049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了对光纤进行金属嵌入式封装,对T2紫铜与1100(L4)纯铝进行了超声波焊接试验,在焊接过程中进行了光纤传感器的嵌入试验.嵌入的光纤传感器分别选用裸光纤、化学镀层保护光纤、化学镀+电镀层保护光纤,对嵌入效果进行了比较.采用拉伸试验的方法对嵌入强度进行了测试;采用光检测计检测了嵌入后的光强损失.结果表明,纯铝箔可以做为光纤传感器金属封装的基体材料;化学镀加电镀的方法可以作为光纤保护方法;电镀光纤超声嵌入铝箔后光强损失0.22 dB;金属化光纤嵌入铝箔拉伸力达到45 N。

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