《传感器加热单元热力耦合分析》PDF+DOC
作者:刘英伟,乔英杰
单位:浙江大学
出版:《材料科学与工程学报》2011年第03期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCLKX2011030120
DOC编号:DOCCLKX2011030129
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《板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟》PDF+DOC2003年第06期 黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,程兆年
加热单元是催化燃烧式传感器的重要元件,由氧化铝基板和以磁控溅射方法镀覆其表面的铂片组成。当电流通过时,铂片发热,形成温度场。由于温度分布不均匀,铂片和基板会产生变形并导致热应力的产生,这必然会影响到传感器的工作。为考察这种影响,本文采用有限元法对这一过程进行了热力耦合分析,得到了温度场和应力应变场。结果表明,传感器表面受到拉应力,在工作温度下,拉应力小于材料的屈服强度,传感器可以正常工作。
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