作者：谭庆华 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2011年第08期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2011080120 DOC编号：DOCJCDL2011080129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 随着消费类电子产品越来越小型和智能化，MEMS传感器也势必往更为集成的方向发展。当前MEMS集成制造工艺还面临不少挑战，更多的方案是采用系统级封装形式集成多个功能模块。微机电系统(MEMS)是一个以硅材料微型机械结构为核心部件的系

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