作者：郭涛,徐雁,李平 单位：天华化工机械及自动化研究设计院 出版：《化工自动化及仪表》2011年第09期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHGZD2011090330 DOC编号：DOCHGZD2011090339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对设计的高g加速度传感器，建立封装有限元模型，并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明，贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素，同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。

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