《首款单芯片无源IR MEMS温度传感器实现非接触温度测量功能》PDF+DOC
作者:丛秋波
单位:中国电子报社
出版:《电子设计技术》2011年第08期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZSJ2011080100
DOC编号:DOCDZSJ2011080109
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《单芯片无源红外线温度传感器》PDF+DOC
《MEMS创新将IR温度测量技术引入便携式消费类电子产品》PDF+DOC2011年第13期
《一种新型声表面波温度传感器的研究》PDF+DOC1997年第11期 李源,冯冠平,丁天怀
《德州仪器MEMS创新引入IR温度测量技术》PDF+DOC
《德州仪器推出针对高精度测量应用的±0.5℃精确度温度传感器》PDF+DOC2006年第12期
《一位总线温度传感器及其并行控制方法》PDF+DOC1998年第04期 曾维鲁,李文正
《高阻导线温度传感器的设计与分析》PDF+DOC1989年第01期 张立儒,魏建国,王桂珠,程宗发
《用热敏电阻测量多年冻土地温——加拿大能源、矿产、资源部地热组使用的热敏电阻简介》PDF+DOC1980年第04期 程国栋
《浅谈高精度温度传感器的电路设计》PDF+DOC2011年第05期 邓传坚,佟学志
《基于Wifi技术的温度传感器的设计与实现》PDF+DOC 王中奎,郝玉婷,孙焱
日前,德州仪器(TI)推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器TMP006,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。TI中国区市场开发高性能模拟产品销售工程师信本伟介绍说,TMP006专为便携式设备而设计,集成MEMS传感器并支持模拟电
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。