作者：庞天照,严子林,唐飞,王晓浩 单位：中国声学学会 出版：《噪声与振动控制》2011年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZSZK2011010390 DOC编号：DOCZSZK2011010399 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志 《高温压力传感器的研究现状与发展趋势》PDF+DOC2016年第06期 何文涛,李艳华,邹江波,张世名,赵和平,金小锋,杨龙 《MEMS高温压力传感器研究与进展》PDF+DOC2009年第11期 张冬至,胡国清,陈昌伟 《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新 《硅片键合制备超稳高温压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 孙国梁 《绝缘体上硅高温压力传感器研究》PDF+DOC2004年第02期 张为,姚素英,张生才,赵毅强,张维新 《高温半导体压力传感器技术》PDF+DOC2001年第01期 韩小亮,朱作云,李跃进 《耐高温压力传感器研究现状与发展》PDF+DOC2011年第02期 张晓莉,陈水金 《温度对压力传感器输出的影响与补偿》PDF+DOC2000年第04期 吕惠民,张晓群,黄平云 《耐高温压阻式压力传感器研究与进展》PDF+DOC2005年第12期 王权,丁建宁,薛伟,凌智勇

    • 碳化硅材料由于其优良的电学、机械和化学特性，对于适用于高温恶劣环境下压力传感器等领域的开发，有着广阔的前景，逐渐为人们所重视。简单介绍了碳化硅的材料特性，阐述国外碳化硅高温压力传感器的最新发展成果，比较电容式、压阻式和光学结构压力传感器的结构、特点，分析我国碳化硅压力传感器发展问题与挑战。

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