作者：王胜 单位：桂林电器科学研究所 出版：《电工材料》2011年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJGHJ2011020050 DOC编号：DOCJGHJ2011020059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时，焊接温度波动较大，容易导致焊料非预期流动，使得焊接过程难以控制。引入温度控制技术，可以显著降低焊接零件的不合格率。使用温度传感器后，不合格率由12%降为1.8%。

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