《金属应变片式传感器在半导体封装设备中的应用》PDF+DOC
作者:鲁文申
单位:广西机械工程学会
出版:《装备制造技术》2011年第07期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGXJX2011070660
DOC编号:DOCGXJX2011070669
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主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
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