《压力传感器芯片设计及温度分析》PDF+DOC
作者:郑玮玮,刘学观,赵光霞
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2011年第08期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2011080050
DOC编号:DOCYBJS2011080059
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设计了双岛梁结构量程是200 Pa的超微压力传感器,进行了理论分析与计算,并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究,为传感器惠斯通电桥的设计提供了重要的依据。通过有限元仿真软件,对传感器进行了温度分析,探索出了传感器的工作温度范围。最后,对传感器芯片尺寸进行了相关分析,发现随着尺寸增加和膜片厚度减小,纵向、横向、纵横应力差及Von Mises应力均增加,但弯曲程度也相应增大,即灵敏度提高,线性度下降。
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