作者：柳智慧,石文玉,张蕊 单位：中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版：《光通信技术》2015年第01期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTXS2015010170 DOC编号：DOCGTXS2015010179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出并实现了采用聚合物封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器的方法，为达到保护FBG和温度增敏的目的，利用铸模的方式进行了封装，建立实验平台分析了封装后FBG的温敏特性。实验结果表明，封装后的FBG温度特性曲线线性度较好，等效温度灵敏度达到0.0962nm/℃，比普通光纤提高了约13倍。

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