作者：朱春临,许春停 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2012年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2012040140 DOC编号：DOCDZGY2012040149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 以雷达微波壳体为研究对象，采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟，获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态，预测成形过程中可能存在的缺陷。在此基础上，通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状。通过与实验结果对比，模拟结果和实验结果一致，进一步验证数值模拟结果的可靠性与有效性。

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