作者：张富启,金玲,姚艳华 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2012年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2012110010 DOC编号：DOCDYFZ2012110019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例，研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法，提出了优化设计方案。使用DOE试验找出各个工序的最佳参数，设计工艺流程，并使用生产设备制造出样品，验证了封装设计的可制造性及设计可靠性。对样品进行失效分析，找出设计中存在的不足，提出解决方案。

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