作者:Mary 单位:电子工业出版社;美国国际数据集团 出版:《今日电子》2012年第10期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZJR2012100040 DOC编号:DOCDZJR2012100049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 日前,中科院微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×18mm,封装后达到28mm×28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属

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