《微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功》PDF+DOC
作者:Mary
单位:电子工业出版社;美国国际数据集团
出版:《今日电子》2012年第10期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZJR2012100040
DOC编号:DOCDZJR2012100049
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日前,中科院微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×;18mm,封装后达到28mm×;28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属
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