作者:Robert Badalian 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2015年第08期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2015080150 DOC编号:DOCJCDI2015080159 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • Robert Badalian在互联设备和机对机(M2M)通信的新一代创新和发展的驱动下,物联网(Io T)或万物联网(Io E)已成为万众瞩目的中心。2014年,物联网互联设备/物体达49亿,Gartner研究公司估计2020年这一数据将增至250亿。Gartner进一步评估称,2020年物联网传感器的市值将达101亿美元,而2014年为13亿美元。[2]预计的增长率是

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