《发明与专利》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2012年第12期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2012120260
DOC编号:DOCCGSJ2012120269
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,祁冠方
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《提高硅压阻传感器精度的探讨》PDF+DOC1987年第02期 刘存
,孙立华
《一种新型高精度温度补偿压力传感器》PDF+DOC1989年第05期 方凯,王荣
《扩散硅力敏元件的计算机自动控制温度补偿》PDF+DOC1988年第01期 魏祥毓,安菲
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《CYBJ-971型溅射金属薄膜压力传感器及其在自容式下井系统中的应用》PDF+DOC2002年第01期 曾永红,易新建
,曾延安
《扩散硅数字化压力变送器补偿技术》PDF+DOC2010年第04期 崔卫,黄鹏军,李笃明,蔡亚平
《进气压力传感器输出特性及温度补偿分析》PDF+DOC2008年第10期 朱彩云
《一种扩散硅压力传感器温度补偿系统的设计与实现》PDF+DOC2013年第09期 魏凯斌
温漂自补偿SOI压力传感器申请号:201110375349.X【公开号】CN102445301A【公开日】2012.05.09【分类号】G01L19/04(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I【申请日】2011.11.23【申请人】无锡芯感智半导体有限公司【发明人】刘同庆;王荣华
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