作者：金忠,谢锋,何迎辉,谢贵久,陈云峰,张川,潘喜成,杨毓彬 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2012年第09期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2012090040 DOC编号：DOCDYFZ2012090049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装，无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点，通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改，倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片，在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点，调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数，实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装，为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高，寿命长，具有耐恶劣环境的特点。

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