作者：郑冬冬 单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所 出版：《》 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDXX2012050370 DOC编号：DOCBDXX2012050379 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较

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