作者：王长成,马荣国,任泽亮,范红梅 单位：工业和信息化部电子第五研究所 出版：《电子产品可靠性与环境试验》2012年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZKH2012030040 DOC编号：DOCDZKH2012030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 应用力学分析和试验验证相结合的方法 ，研究了宇航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力。通过元器件力学环境敏感要素分析，确定了力学环境试验评估项目和试验量级，并设计工程样机；利用数字仿真工具进行力学分析，预示元器件的响应状态和特征，并通过对比分析而获得了传感器的合理安装方式；最后进行了评估试验，获得了相关数据，验证了传感器安装方式的合理性，给出了元器件的力学环境适应能力评估结论。实践的评估流程为后续宇航元器件力学环境适应性的研究评估提供了借鉴参考。

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