作者：赵文杰,杨守杰,于洋,王向鑫,施云波 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2015年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2015080260 DOC编号：DOCCGQJ2015080269 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对陶瓷基微热板MEMS器件难以微加工，器件表面加热Pt膜使用普通正性光刻胶难以实现光刻剥离的工艺难点问题，提出了激光微加工和柔性机械剥离相结合的微加工方法。以Al N陶瓷为衬底基片，采用激光微加工技术实现热隔离刻蚀体加工，刻蚀梁宽可达0.2 mm。采用柔性机械剥离工艺制备方法解决普通正性光刻胶形成倒梯形凹槽Pt膜难实现图形化问题，可在复杂表面特性的陶瓷基衬底上实现Pt膜剥离线宽10μm。同时利用有限元法进行传感器阵列设计和热结构仿真，验证设计工艺的可行性。

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