全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211.德国德累斯顿2012年8月22日电/美通社亚洲/--专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG(ZMDI)今天宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的ZIOL 2211集成电路(IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link(输入输出-链接)标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具

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