作者:黄伟 单位:信息产业部电信科学技术情报所 出版:《现代电信科技》2014年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDDX2014060030 DOC编号:DOCXDDX2014060039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 可穿戴设备及传感器的飞速发展给移动芯片带来新的发展空间,64位架构渐成主流也推动ARM向传统服务器领域进军。本文重点讨论新形势下移动通信芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、可穿戴芯片等的发展趋势,对64位AP产业化进程、传感器芯片组织模式、芯片制造工艺升级等问题进行研究分析,并提出我国芯片产业发展相关建议。

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