作者:李新,薛阳,李春风 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2015年第08期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2015080050 DOC编号:DOCYBJS2015080059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《谐振式SAW压力传感器敏感元件研究与设计》PDF+DOC2006年第02期 何鹏举,戴冠中,陈明,徐苛杰 《一种基于谐振原理的微型压力传感器设计》PDF+DOC2014年第02期 林丙涛,李海,蒋昭兴,董宏奎,赵建华,张巧云 《压力传感器半导体薄膜电桥优化设计》PDF+DOC1995年第06期 许德华,祝冰 《新型光激励谐振式压力传感器》PDF+DOC1989年第04期 K.E.B.Thornton,葛楚鑫 《压电激励谐振筒压力传感器的研究》PDF+DOC1988年第02期 刘广玉,樊尚春 《基于昆虫振动感受器的谐振式硅微机械压力传感器结构设计》PDF+DOC2012年第S1期 史慧超,樊尚春 《振筒式压力传感器弹性元件结构设计与分析》PDF+DOC2011年第06期 裴艳博,邱永荣,杜江,陶巍,王凌云,孙道恒 《MEMS氮化钛谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2010年第01期 杨川,郭灿 《多晶硅纳米薄膜牺牲层压力敏感结构设计》PDF+DOC2010年第02期 揣荣岩,崔林,王健,刘本伟,郑雁公,李新 《一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法》PDF+DOC2013年第06期 张健,王军波,曹明威,陈德勇
  • 提出了一种采用SiO2-Si3N4-SiO2复合谐振梁结构的谐振式压力传感器。采用有限元分析技术分别对谐振梁和传感器芯片结构进行了电热分析、模态分析以及谐响应分析,最后对SiO2-Si3N4-SiO2复合梁谐振式压力传感器的工艺进行了探讨,表明通过多晶硅牺牲层技术能更好地得到Si O2-Si3N4-Si O2复合谐振梁,具有良好的选频特性。

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