《基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究》PDF+DOC
作者:何旭平,任保胜,祁玉斌
单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版:《电子工业专用设备》2017年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDGZS2017040140
DOC编号:DOCDGZS2017040149
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表面贴装技术生产线中的电子元件实装机通过吸咀内的负压将电子元件吸附,从而实现对电子元器件的拾取和贴装。为便于准确掌握吸咀取料是否成功,通过将负压传感器检测到的压力变化与PMAC板卡上的A/D转换值进行对应并将其量化,对得到的数据利用最小二乘法的原理在MATLAB软件环境下进行多项式拟合,得到最优的数据曲线和数据结果。
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