作者：王莹 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》2019年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS2019010050 DOC编号：DOCDZCS2019010059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2018年底，“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在珠海召开。据悉，第66届ISSCC峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-21日在美国加州旧金山市举行(http：//ISSCC.org/)。大会共录用了193篇论文，来自18个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业参与。由ISSCC国际技术委员会中国区代表余成斌教授(IEEE会士)主持，远东区委员们介绍了大会论文的技术亮点，节选如下。

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