作者：刘君强,左洪福,彭智勇,付宇 单位：中国技术经济学会 出版：《科学技术与工程》2014年第33期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFKXJS2014330230 DOC编号：DOCKXJS2014330239 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 高稳定性的传感器是传感器设计追求的目标，其中温漂是影响设计传感器性能稳定性的主要因素。采用ARIMAGARCH模型对传感器温度的线性和非线性漂移进行了建模，找出温度漂移数据的变化规律。对于线性漂移，滞后1阶的样本自相关系数大于2倍标准差，说明该温漂序列具有短期相关性。对于非线性漂移，残差平方的自相关系数2阶截尾，偏自相关系数1阶截尾，说明具有ARCH效应。研究结果表明，在不影响信度的情况下，提出的模型能够更加精确的预测置信区间，表明长时间的高温实验对传感器稳定性造成的影响能够控制在合理范围内。

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