作者：滕勇 单位：北京航空航天大学 出版：《单片机与嵌入式系统应用》2014年第10期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDPJY2014100090 DOC编号：DOCDPJY2014100099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文阐述了基于单片机的应变传感器低温漂测试方法，分析了在温度变化剧烈的环境中影响应力测量结果的相关因素，提出针对温度漂移和系统噪声对应力测量结果影响的改进措施，并通过实际温度测试验证了该方法的有效性和实用性。

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