《基于CMOS激光位移传感器的板厚测量系统》PDF+DOC
作者:雷霆,秦东兴,胡峰,金伟
单位:重庆市自动化与仪器仪表学会;重庆工业自动化仪表研究所
出版:《自动化与仪器仪表》2012年第05期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZDYY2012050640
DOC编号:DOCZDYY2012050649
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为了提高板材厚度参数的测量效率和精度,本系统利用CMOS激光位移传感器,通过激光三角法实现板材厚度的测量,并利用MPC08运动控制卡控制交流伺服系统实现激光位移传感器的测量定位,同时计算机对采集数据进行分析处理、显示和存储。实验表明该系统运行稳定可靠,测量效率大幅提高。
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