《压力传感器封装中的波纹膜片结构研究》PDF+DOC
作者:王俊杰,秦会斌
单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版:《电子与封装》2015年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDYFZ2015050010
DOC编号:DOCDYFZ2015050019
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《新型双桥结构硅压力传感器》PDF+DOC2000年第04期 岳瑞峰,刘理天,李志坚
《型砂压力传感器的研制》PDF+DOC1995年第02期 谢滨,吴浚郊
《国外压力传感器市场及新产品动向(二)》PDF+DOC1992年第05期 孟涛,陆广振
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《带有调节电路和温度补偿的硅压力传感器》PDF+DOC1992年第01期 H·J·Krees,吴海新
《压电式传感器频率响应特性的展宽》PDF+DOC 王义
《MEMS耐高温压力传感器封装工艺》PDF+DOC2009年第09期 孟超,赵玉龙,赵立波,王新波,刘元浩
针对压力传感器隔离式封装中的波纹膜片这一关键部件,采用有限元分析的方法研究了波纹膜片的厚度、波纹深度和波纹数目分别对最大压力约0.1 MPa下的压力传感器输出信号的影响,优化了波纹膜片结构的参数选择。通过对封装了不同波纹膜片的样品的测试与比较表明,较小的膜厚与波纹深度、较多的波纹数目有助于提高压力传感器的性能,从而验证了波纹膜片结构优化的正确性。
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