作者： 单位：西安市三才科技实业有限公司 出版：《电子设计工程》2012年第09期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGWDZ2012090070 DOC编号：DOCGWDZ2012090079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本(BOM)，并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。

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