《基底刻槽封装式光纤光栅传感器应变传递影响因素分析》PDF+DOC
作者:申昊文,朱萍玉,许沛胜,施维
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2015年第02期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2015020310
DOC编号:DOCYBJS2015020319
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《管式封装FBG应变传感器应变传递率影响因素分析》PDF+DOC2007年第06期 孙丽,梁德志,李宏男
《影响光子秤精度的主要因素》PDF+DOC2008年第01期 王幸国,张晓惠,王琪,胡硕臻,方文明
《粘贴式光纤光栅传感器应变传递影响因素分析》PDF+DOC2013年第06期 张文晓,何秀凤
《对温度不敏感的光纤光栅压力传感器》PDF+DOC2005年第01期 曹晔,刘波,刘丽辉,罗建花,赵健,高宏伟,张伟刚,开桂云,董孝义
《光纤光栅用于木结构健康监测技术》PDF+DOC2005年第11期 陆铮
《光纤光栅传感器的现状与发展》PDF+DOC2001年第02期 尚丽平,张淑清,史锦珊
《应变和温度同时测量光纤光栅传感器的研究》PDF+DOC2001年第09期 王目光,李唐军,卓锋,赵玉成,简水生
《基于取样光纤光栅实现应变和温度的同时测量》PDF+DOC2009年第02期 卓仲畅,KIM J B,王东伟,高卓
《光纤光栅温度和应变同时测量技术研究进展》PDF+DOC2007年第02期 贾振安,冯飞,乔学光,张倩
《表面式光纤布拉格光栅传感器应变传递机理的研究》PDF+DOC2014年第08期 田石柱,张国庆,王大鹏
光纤光栅传感器大多经过封装后粘贴于被测结构表面使用,而封装基底和粘胶的存在,导致结构的真实应变与光纤光栅感测值之间出现偏差。建立了基底刻槽封装的光纤光栅传感器应变传递力学简化模型,推导出相应的平均应变传递率公式;分别分析了基底的长、宽、厚和基底材料弹性模量对光纤光栅传感器平均应变传递率的影响。结果表明,采用刻槽封装后的光纤光栅传感器平均应变传递率,在有效范围内随着基底长度的增加而增加,随着基底的宽、厚和材料弹性模量的增加而减小,为光纤光栅刻槽封装提供定量的指导。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。