作者:高志勇,石雄 单位:武汉轻工大学 出版:《武汉轻工大学学报》2012年第04期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWHSP2012040140 DOC编号:DOCWHSP2012040149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 集成扩散硅压力敏感芯片ATP100、驱动放大芯片AM417和单片机C8051F520A在一块电路板上,并通过MEMS系统级封装工艺将电路板封装在一个金属壳体中,从而组成一个完整的数字压力传感器。数字通信采用LIN2.0协议,在现场总线中应用广泛。

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