作者：张子立,殷晨波,朱斌,陶春旻 单位：南京工业大学 出版：《南京工业大学学报(自然科学版)》2012年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNHXB2012030070 DOC编号：DOCNHXB2012030079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对传统堆积式硅基微气体传感器制造工艺复杂的缺点，设计一种将Pt电极制成一层的共面式微气体传感器，利用有限元软件ANSYS对传感器的热性能进行了分析。结果表明：共面式微传感器的气敏薄膜表面工作区域的温度差在功耗为15 mW时约为7℃，且当功耗为13 mW时传感器温度便可达300℃。根据MEMS工艺设计了一套制造该结构传感器的工艺。该工艺可以与溶胶-凝胶法制膜工艺相兼容，且整个工艺只用到3块掩膜版，从而降低了工艺复杂程度，提高了产品成品率。

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